先进的半导体塑封模具结构、优良的制造工艺，专业的模具选材是半导体行业塑封模具立足市场的根本，也是赢得客户的关键，了解和掌握塑封模具选材及热处理工艺，是模具制造者与使用者共同的目的。随着市场经济的发展，半导体产业的迅猛发展给了众多电子模具制造商充分的机会，作为半导体行业，在吸收世界[敏感词]半导体设备制造商的成功经验后，更是取得了突飞猛进的发展。本着以质取胜的原则，我们对模具的内在品质更加看重，并不断吸收先进技术，完善处理手段。

　　塑封模具是一种低温热作、多腔位热固性挤塑模具，受工作环境和封装产品特点的影响，制作模具的核心镶件材料必须具有以下特性：

　　刚性

　　塑封模具，承受着几十吨的合模压力必然需要足够的强度支撑，一般认为必须获得HRC50以上的硬度。

　　耐磨损性

　　镶件不断地与含有石英砂的塑料相接触、摩擦。必须拥有良好的耐磨损性，甚至在某些特定部位(如浇口等)要通过镶入硬质合金拼块来保证耐磨性。

　　良好的清模性

　　由于塑封模的工作频率很高，不好的清模性会造成型腔污损，产品产生废次品，因而必须通过提高型腔材料的耐蚀性，来提高清模性，并通过一些必要的表面处理。

　　耐压痕性

　　耐压痕是指镶件表面与可能残余的塑料在合模时产生压痕的可能性大小，如耐压痕性差则易于产生压痕并不断地越积越多，造成镶件失效，模具溢料。通常认为在HRC62以上时，方可保证耐压痕性。

　　尺寸稳定性

　　这是塑封模具重要特性之一。塑封模具是一种高精密模具，其尺寸精度在±0.002mm范围内，同时要保证高的尺寸稳定性，一般要求在经过-140℃%26lt;=%26gt;200℃，6次循环后其尺寸变化率在±10×10-6范围之内。通常采用多次深冷处理与高温回火来消除残余奥氏体，保证尺寸稳定。