随着微电子产品的不断发展,产品升级特点有外观结构变小、芯片集成度变高、芯片线位数变多,同时终端用户对产品的可靠性能和良率要求越来越高,产品加工应用自动化设备是一个发展趋势。在微电子后道加工的切筋成型工序,通常应用自动切筋系统和模具来完成产品的最终切筋成型步骤,它有着精密度高、自动化程度高、设备专用性强的特点,在产品品质的提高和工厂生产效率的提升方面其优势非常明显。本文着重分析自动切筋成型系统和模具的设计要点及应用特点。

切筋系统和模具的工作原理

自动化切筋系统和模具结合了机械、电气、模具等制造技术,有着独特的技术要求。一台完整的自动切筋系统包含料片上料、料片传送、模具冲切、模具成型、产品下料、产品包装等六个控制区域。为切筋系统和模具的构成图。六个控制区域由机电一体化控制元器件全自动完成。

设备整个控制链包含五个部分:
①信号输入、
②数据输出、
③机械动作执行、
④控制、
⑤模具。
1、信号输入部分- -般包括:设备传感器、按钮开关、I/O输入模块等。
2、 数据输出部分-般包括:设备驱动器、放大器、/0输出模块等。

3、 机械动作执行部分-般包括:电磁阀、气缸、伺服.马达、机械冲压部件等。

4、 数据控制部分是指可编程逻辑控制器,即PLC ,控制设备输入输出数据处理,是实现设备自动化运行的核心。
5、模具是微电子封装产品加工的核心,由模具完成微电子产品加工的切筋、成型两个工步。