1.半导体器件的切筋成型办法，其中，多个半导体器件按阵列的方式设置在矩阵框架上，相邻行所述半导体器件经过衔接筋衔接，所述矩阵框架包括边框、多个衔接所述边框与半导体器件的引脚以及衔接各引脚的增强筋，其特征在于所述切筋成型办法包括以下步骤：

毛刺切割步骤：预切筋刀在预切筋刀驱动安装的驱动下，挪动至衔接筋位置，预切筋刀与衔接筋接触，以将局部衔接筋切除，切割后衔接筋剩余宽度为衔接筋原宽度的20％-60％，经预切筋刀切割后半导体器件由保送安装保送到增强筋切割步骤；

增强筋切割步骤：增强筋切割刀在增强筋切割刀驱动安装的驱动下，挪动至增强筋位置处，增强筋切割刀与增强筋接触，以将增强筋切除，增强筋切除后，经过增强筋衔接的相邻列半导体器件别离，经增强筋切割刀切割后的半导体器件由保送安装保送到边框切割步骤；

边框切割步骤：引脚切割刀在引脚切割刀驱动安装的驱动下，对引脚与边框的衔接局部停止切割，切割后，引脚与边框别离，剩余引脚与半导体器件衔接，切割后半导体器件由保送安装保送到边框切割步骤；

边框切割步骤分离步骤

分离步骤：分离刀在分离刀驱动安装的驱动下，对剩余衔接筋停止切割，以将剩余衔接筋切断，衔接筋切断后相邻行半导体器件别离，半导体器件别离。

2.如权益请求1所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于：所述预切筋刀包括预切筋刀头与预切筋刀体，所述预切筋刀头设置在所述预切筋刀体侧面，在毛刺切割步骤时，所述预切筋刀头适于与衔接筋抵接，以对衔接筋停止切割，所述预切筋刀头的横截面呈梯形设置。

3.如权益请求2所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于：所述预切筋刀头与衔接筋接触局部宽度为衔接筋宽度的20％-60％，以适于切除衔接筋宽度的20-60％。

4.如权益请求3所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于：所述预切筋刀头与衔接筋接触局部宽度为衔接筋宽度的50％，以适于切除衔接筋宽度的40％。

5.如权益请求2所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于：所述别离刀包括别离刀与别离刀体，所述别离刀体的侧边与所述别离刀体侧边构成[敏感词]倾斜角，所述预切筋刀头的侧边与所述预切筋刀体的侧边构成第二倾斜角，所述[敏感词]倾斜角的角度与所述第二倾斜角的角度大小相同。

6.如权益请求1所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于所述毛刺切割步骤中：衔接筋切割后，衔接筋剩余宽度为衔接筋原宽度的40％。

7.如权益请求1所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于所述引脚包括左引脚、中间引脚、右引脚以及衔接所述左引脚、中间引脚、右引脚的挡胶筋，所述毛刺切割步骤之后，所述增强筋切割步骤之前还包括挡胶筋切割步骤，所述挡胶筋切割步骤：挡胶筋切割刀切除挡胶筋，挡胶筋切除后，所述左引脚、中间引脚、右引脚别离。

8.如权益请求7所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于：所述增强筋切割步骤之前，所述挡胶筋切割步骤之后还包括中间引脚切除步骤，所述中间引脚切除步骤；中间引脚切割刀将中间引脚切除。

9.如权益请求1所述的半导体器件的切筋成型办法，其特征在于所述边框切割步骤之后，所述别离步骤之前还包括成型步骤，所述成型步骤：对切割后引脚停止冲压，以使引脚弯折成型。

10.一种采用权益请求1-9项中任一项所述半导体器件的切筋成型办法的半导体器件加工设备，其中多个半导体器件按阵列的方式设置在矩阵框架上，相邻行所述半导体器件经过衔接筋衔接，所述矩阵框架包括边框、多个衔接所述边框与半导体器件的引脚以及衔接各引脚的增强筋，其特征在于：包括上料模块、切筋模块、成型模块与下料模块，所述切筋模块包括[敏感词]下模与[敏感词]上模，所述[敏感词]上模设置在所述[敏感词]下模上方，所述[敏感词]下模用于放置待切割矩阵框架，所述[敏感词]上模适于在与所述[敏感词]下模配合时，对放置在所述[敏感词]下模上的半导体器件停止切割，以使半导体器件与矩阵框架别离，所述[敏感词]上模包括预切割刀，所述预切割刀适于在所述[敏感词]上模与所述[敏感词]下模配合时，对衔接筋停止切割并构成切痕，所述切痕宽度为衔接筋宽度的20-60％，所述上料模块适于将矩阵框架放置在所述[敏感词]下模，所述成型模块适于对经所述切筋模块切割后半导体器件停止处置，以使半导体器件别离，所述成型模块包括别离刀，所述别离刀适于将经所述预切割刀切割后衔接筋切断，以使相邻行半导体器件别离，所述下料模块适于将所述经成型模块加工后的半导体器件排出。

11.如权益请求10所述的半导体器件加工设备，其特征在于：所述[敏感词]上模上装置有引脚切割刀具，所述[敏感词]下模上装置有与所述引脚切割刀具适配的引脚切割座，所述引脚切割刀具与所述引脚切割座配合以对半导体器件与边框衔接部位停止切割，以使引脚与边框别离。

12.如权益请求10所述的半导体器件加工设备，其特征在于：所述[敏感词]上模上装置有增强筋切割刀，所述[敏感词]下模上装置有与所述增强筋切割刀适配的增强筋切割座，所述增强筋切割刀与所述增强筋切割座配合以对衔接相邻半导体器件的增强筋停止切割，以使相邻列半导体器件别离。

13.如权益请求10所述的半导体器件加工设备，其特征在于：所述成型模块包括冲压模以及与所述冲压模配合的模板，所述模板适于放置经所述切筋模块处置后的半导体器件，所述冲压模适于对构成于半导体器件上的引脚停止冲压。

技术总结

本创造公开了一种半导体器件的切筋成型办法，其中，多个半导体器件按阵列的方式设置在矩阵框架上，相邻行所述半导体器件经过衔接筋衔接，所述矩阵框架包括边框、多个衔接所述边框与半导体器件的引脚以及衔接各引脚的增强筋，所述切筋成型办法包括以下步骤：毛刺切割步骤、增强筋切割步骤、边框切割步骤与别离步骤，其可以防止切筋过程中产生的碎屑决裂四处飞溅，无需求操作员暂停机器对内部大量的碎屑停止清算，进步消费效率，同时，防止了毛刺对机器精细部件停止污染及毁坏，而且根绝了产品被毛刺污染的问题，降低次品率，本创造还公开了一种应用上述办法的半导体器件加工设备。